ansys electronics suite2022r1 破解版 v2022

ansys electronics suite2022r1是由ansys公司最新推出的一款专业的电气设计系统与电子电磁仿真软件。对于这款软件，相信绝大多数人都比较陌生，平时我们很少会接触到这一类的软件，但对于电子机械相关工作人员们来说，它却是非常重要的一款设计辅助软件，它可以帮助我们在设计新的电气与电子产品时能够更快更好的完成设计工作，有效的节约成本，同时它还能够在电路、系统、电磁场以及其他多物理仿真的设计过程中全部实现自动化，让你的产品能够更加完美，可以说这款软件就是电子工作相关工作者们必不可少的一款重要软件了。该软件还有着多种丰富的实用性功能，包括通用和专用产品设计功能，可适用于计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件的设计，还可以用于整个通信系统，其广泛的专业功能，可满足不同行业的多种应用需求。在最新的2022版本中，还在上一版本的基础上加以改进与优化，不仅修复了已知问题，还在此基础上新增了更多的使用功能。全新的HFSS，为用户们提供了大量新的和高级的功能，改进了低频端口解决方案，改善具有介电IE区域的解决方案的性能。高频电磁设计还能够帮助我们设计、模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。成的微波电路和系统建模功能更是可以直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台，可大大提升我们的工作效率。同时该软件还对EMA3D电缆有着更好的支持，可对于应对高强度辐射场、雷击、串扰、辐射发射以及传导敏感性有着更好的解决方案。本次，小编为大家带来的ansys electronics suite2022r1破解版，附带破解补丁文件，可完美激活软件程序，用户完成下载安装，即可免费使用所有功能，有需要的朋友欢迎前来本站下载。

软件特色

1、通用电子桌面
新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
2、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
5、电子热管理
电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

ansys electronics suite2022安装教程

1、在软件学堂下载软件安装包并解压，得到该软件安装原程序文件和破解文件。

2、然后再次解压，得到ELECTRONICS_2022R1_WINX64文件夹，双击打开，运行“AnsysEM”文件夹中“setup.exe”文件，按照安装导向进行安装。

3、在软件安装许可证配置界面中，如图选择“yes”。

4、接着，我们选择软件安装位置，一般软件会默认安装在c盘，这里小编建议大家安装在c盘以外的其他位置。

5、软件安装完成后，我们复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹，默认目录【C:Program FilesAnsysEM】

6、然后运行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中。

7、至此软件就安装完成了，以上就是该软件的详细安装教程了，希望能够对大家有所帮助。

ansys electronics suite2022r1使用教程

1、打开安装好的软件，在菜单栏选择：Insert Maxwell 3D Design。

2、然后如图，点击Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK。

3、接着我们找到Draw box，然后将鼠标拖动到模型区域中，进行拖放尺寸，绘制一个长方体。

4、接着双击Box1，设置Name为“DownPlate”，并将Material设置为“pec”（理想导体），设置颜色。

5、我们还可以双击CreateBox，设置Box的Position和XSize、YSize、ZSize等属性。

6、按照同样的方法去添加另一块极板—UpPlate。

7、接着给极板添加激励，选中DownPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage。

选中UpPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage。

8、设置求解矩阵。
点击Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾选Voltage1，Voltage2。

9、分析设置。
点击Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根据仿真要求设置解算参数。

10、还可以根据需要，来设置求解域的大小。

11、点击菜单栏图1所示图标，检查设计是否合法，如出现图2，则说明没问题。

12、开始仿真，点击下图红色方框中的图标，开始仿真。

13、查看数据。
点击图1，会弹出电容值结果矩阵。

如果想看电场分布的话，可以：先Ctrl+A，选中全部，然后点击Maxwell 3D—>Fields—>Fields—>E—>Mag_E

功能介绍

1、电磁，电子，热和机电仿真
ANSYS电磁场仿真可帮助您更快，更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今高性能电子和先进电气化系统的世界中，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。electronics suite软件可以独特地模拟元件，电路和系统设计的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您实现先进的通信系统设计成功，适用于先进的通信系统，高速电子设备，机电组件和电力电子系统。
2、无线和射频
ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及射频和微波元件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM求解器中，为下一代RF和微波设计的全系统验证提供平台。
3、PCB和电子封装
ANSYS芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备提供无与伦比的仿真能力和速度，以实现电源完整性，信号完整性和EMI分析。自动热分析和集成结构分析功能在整个芯片封装板中完善了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适用于依赖于电机，传感器和执行器与电子控制的强大集成的应用。ANSYS软件模拟这些组件之间的相互作用，设计流程包含热和机械分析，用于评估冷却策略和分析噪声振动 - 粗糙度（NVH）等关键机械效应。
5、电子热管理
ANSYS电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免过高的温度降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子和电动机的性能。

新功能

一、HFSS
ANSYS很高兴在HFSS中提供大量新的和高级的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供了解决方案，可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并确保您的产品上市时间。
1、HFSS
改进了低频端口解决方案
改善具有介电IE区域的解决方案的性能
N端口电路元件/ S参数模型
IE区域的TAU网格支持。改善规范几何的网格质量
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放。实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
具有颜色缩放的3D均匀球体远场图HFSS 
2、SBR +解决方案类型
能够将端口定义为T / Rx
能够从链接的HFSS设计中获取S参数
STL导入几何体的轻量级建模
能够直接从几何面进行模拟
3、HFSS 3D布局
增强的低频扫描插值和直流外推
用于远/近场后处理的一致HFSS工作流程
HFSS结果的近场和辐射后处理后处理
静态场集总端口解算器
解决没有超限元素的集总端口
插值扫描;更好的低频
4、新的皮肤深度播种文件
新的皮肤深度播种入门指南提供了有关使用解算器的网格操作功能的信息，包括HFSS和Maxwell3D
5、HFSS R19.2的选定缺陷修正
DE170356校正了s-param结果的不一致性
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
现在可以使用Floquet端口正确报告DE171838RCS值
DE172859Auto HPC解决包含扫描的域项目现在可以正常工作
DE173201统计设置现在可以正常工作
二、ANSYS Icepak的新功能
ANSYS很高兴在lcepak中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、electronics suite2022中的Icepak设计
能够计算来自多个链接源的热影响;设计可以是HFSS，Maxwell或Q3D的任意组合
直接IDF导入设计，能够根据类型，大小，功率等过滤组件。
为RC型热网络建模增加网络边界条件
Grilland开放检测和边界创建可从导入的MCAD几何体中获得

原生组件，风扇，鼓风机和散热器可以独立和可编辑
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、Icepak ECAD工作流程
IPC-2581布局导入改进
3、新的Icepak耦合文档
lcepak入门：Waveguide Fiter提供了一个分析HFSS项目，计算表面损失以及基于相同几何创建和解决lcepak设计的工作流程
开始使用lcepak：Coil and Plate提供了一个工作流程，用于在Maxwell设计中分配激励，并基于相同的几何创建和解决lcepak设计
4、Icepak R19.2的选定缺陷修正
DE166831现在可以在从Icepak库创建BGA后完成网格生成和解决方案
DE167486 PCB组件对象名称现在只在lcepak设计中读取，并将与布局同步
DE169664即使SC文件不存在，使用SpaceClaim链接存档AEDT项目也会成功
DE170534 HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE170798“不解决内部”块功率现在正确解决了求解器输入文件
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE171292绝热壁边界条件现在正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
DE173295解决复制到lcepak设计中的对象的内部标志现在是默认值
三、ANSYS Maxwell的新功能
很高兴在Maxwell中提供大量新的和先进的功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、麦克斯韦
支持偏斜模型的偶数切片（仅限2D）
在材料分配面板中提供核心损耗制造效果参数识别功能
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画
2、HPC-TDM（时间分解方法）
支持两个3D瞬态设计链接（作为源 - 目标）
支持2D和3D瞬态求解器中的半周期TDM
3、啮合
3D克隆网格，用于移动和静止部件的电机模拟
由mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
4、新的皮肤深度播种文件新皮肤深度种子入门指南提供有关使用解算器（包括HFSS和Maxwell 3D）的网格操作功能的信息
5、Maxwell R19.2的选定缺陷修正
·DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
·DE166888 RMxprt能够在任意插槽处创建交流绕组布置
·DE170150 TDM适用于大型项目的计算
·DE171452对于Maxwell 2D瞬态，磁芯损耗增加了使用铁氧体报告单个物体的cenoss的选项
·DE171744阻抗边界在涉及各向异性导电性和绕组时起作用
·DE173204统计设置现在可以正常工作
四、Q3D Extractor的新功能
很高兴在Q3D Extractor中提供大量新功能和高级功能。新功能是在我们最具创新性的客户的指导下开发的。这些进步提供的解决方案可以提高您的工程效率，模拟您最复杂的电子设计挑战，并加快您的产品上市时间。
1、Q3D提取器
lcepak设计类型的热链接可以存在于多个Q3D设计中
通过mesher报告的3D建模器中的问题区域的反馈突出显示
动画建模器缩放;实时放大和缩小选定的对象和视图
来自参数化设置的3D建模器和场动画

2、Q3D提取器CPA
现在，Slwave-CPA支持DC-CG提取
3、Q3D提取器R19.2的选定缺陷修正
DE166511 3D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE171085在模拟运行时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173204统计设置现在可以正常工作
五、电路R19.2中有什么新功能
1、电路解决
HSSL，PAM-4; PAM4用于瞬态
BIS-AMl;接受旧版PKG文件以进行包建模（BIRD158）
改进具有大量节点和/或端口的CPM的LNA
绘制活动组件的IV曲线
原理图上的可变块
2、 DC-IV特性晶体管示例选择电路的缺陷校正
DE1665113D增益图现在显示调整绘图增益刻度时的正确最大增益值
DE170534HFSS动态链接现在支持集总端口反嵌
DE171085在模拟运行的同时在矩形图中移动X标记现在可以正常工作
DE173067 Gerber Import现在支持文件夹选择和zip文件选择
DE173204统计设置现在可以正常工作电路R19.2的已知问题和限制

系统要求

最低配置（以获得最佳性能）
操作系统：Windows 7/8.1/10
支持的处理器：AMD Athlon 64、AMD Opteron、支持 Intel EM64T 的 Intel Xeon、支持 Intel EM64T 的 Intel Pentium 4
显卡：128 位 SVGA 或 PCI Express显卡
硬盘空间 4.5 GB
内存：8 GB