Siemens Simcenter Flotherm XT 2020中文破解版 v2020.1

FloTHERM XT 2020是一款高效的流体仿真分析软件，在模拟仿真方面在原基础上得到了改进，并优化了许多功能，变得更加智能化，协助你更快更好地完成工程各项实验仿真任务工作，数据分析，热流仿真、实验模拟、流体模拟验证与分析、压力分析、温度、流量以及组件尺寸等都可以为你快速轻松搞定。软件的模拟仿真程序数据精确，能够准确的进行压力波动、温度和流体流速的模拟操作，高效的进行整体的流体系统性能的模拟和分析了解，并且可以在真实运行条件下监控压力波动等系统性能问题，为用户提供完美的解决方案。该版本软件为用户提供易于使用的直观Mentor Xpedition界面，让用户无需在意原始设计是如何创建的，通过使用现有电子设计自动化 (EDA) 数据节约时间，来达到简化工作流程的目的，在软件使用方面给用户提供方便，大大提高工作效率。小编为广大用户们带来了Flotherm XT 2020破解版下载，下文提供了图文结合详细的安装破解教程，用户可根据教程步骤进行软件安装、破解，激活软件后，去除功能权限，解锁功能限制，用户就可以无需付费免费体验软件啦，全部功能任用户随意使用，你还在等什么？快来下载收藏吧。

安装教程

1、下载好文件包，得到安装程序和破解文件，如图所示：

2、解压ISO镜像文件，然后运行setup.exe软件主程序开始安装软件

3、安装类型选择第一个

4、接着根据向导提示完成软件安装，安装成功后，点击第二项，重启电脑

5、将破解文件内ProgramData文件和Mentor_License_Server_11.16_x64文件复制到c盘替换原文件

6、然后以管理员身份运行Mentor_License_Server_11.16_x64文件中server_install.bat服务，等待新服务安装并启动

7、将 MGLS.DLL破解补丁和MGLS64.DLL破解补丁复制到软件安装路径FTXT\MGLS\lib文件下

8、最后运行打开mentor_server_licensing.reg注册表文件，将注册表信息成功添加到软件中即可

9、至此，Flotherm XT 2020破解版成功破解，启动软件，用户可放心使用

软件新功能

1、强大的CAD 档案支援度
支援机构设计最原始的绘图档案，如SoidWorks、Pro/ENGINEER与CATIA；亦支援所有电脑绘图软体的中继档案，例如STEP、STL、IGES与ACIS等。完全省去一般热流软体与机构设计档案在档案沟通上所需要的转换流程，百分之百套用机构工程师所绘制的图档来进行热流分析。

2、高效能的前处理介面
使用电脑绘图软体SolidWorks作为FloTHERM XT的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
高效能的前处理介面。
智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。

3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库
提供多种智慧型零件(Smartpart)，包含方块物体、散热鳍片、风扇、热管与电路板等，快速建立分析模型。使用Smartpart物件，输入相关参数，例如几何尺寸、材料属性、发热条件等，使用者在建模过程中就可以设定所有热流分析相关条件，加速分析时程，也不会遗漏掉必要的设定条件。

4、FloTHERM基因：可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档
FloTHERM XT可承接FloTHERM分析的建模与条件设定档，直接转换无需其他中继介面。此功能可让FloTHERM使用者延续累积多年的模拟参数，缩短新软体建置热流分析经验所需要的时间。

5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型
FloTHERM Pack所建立的等效热阻模型可透过PDML或PACK档的方式汇入FloTHERM XT，并保留所有设定条件。

6、支援EDA电子电路设计档案
使用电脑绘图软体SolidWorks作为软件的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
支援IDF档案。
支援PADS档案。

7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置
产品设计往往会有着漂亮的曲面造型，让产品质感上升，提升消费吸引力。但对于工程分析来说，漂亮的曲面造型意味着需要更加精密的分析技术。在热流模拟分析中，网格的建置与结果有着绝对的关系，良好的网格配置将可正确地预估产品的热管理趋势。但因复杂的曲面设计对于网格的建立是具有相当大的难度，配置精细网格捕捉外型，需耗费极大的计算资源。考量计算资源，简化物件外型来达到节省网格的配置是一般最通俗的做法。过度的简化所造成的外型失真与精度折损都是热流工程师所不希望碰见的问题。

8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现
Cut plot：透过切剖面得到网格配置、温度与速度场分布。
Surface plot：元件表面涂布温度场或网格配置，呈现出高质感的热流分析报告。。
Particle plot：获得流体流线运作图，提供热流工程师流场规划的评估。。
自动书面报告生成器：自动化生成数据报告，包含网格设定、边界条件设定与分析结果数据整理报表。

应用范围

1、航空航天与国防
受限的设计空间以及航空航天和国防电子设备的复杂性要求对几何图形进行精确处理并具有很高的结果精度。
它提供了详细的电子冷却仿真解决方案，但可以快速定义项目并仿真高可靠性产品：
（1）机柜模拟的详细组件
（2）快速，自动的网格划分和求解
（3）关键电子系统的高精度结果
2、汽车行业
汽车电子技术的进步通常受到设计空间的限制，并且包含设计驱动的形状。软件不仅提供广泛的功能，而且还提供独特的网格划分和求解器方法，可以轻松，高精度地处理此类几何图形：
（1）大量的电子冷却功能
（2）复杂几何体的自动网格划分
（3）结果精度高
3、电子产品
软件使当今的工程师能够创建具有任意角度和复杂形状的设计，以满足市场需求。无论所需的包装级别设计任务如何，它都能提供正确级别的功能：
（1）芯片
（2）零件
（3）印刷电路板
（4）外壳

功能特色

1、压缩电子热设计过程
与传统的通用仿真产品相比，软件与MCAD和EDA设计流程紧密结合，并将设计过程时间缩短了至少2倍。这使设计师和热能专家能够快速有效地找到最佳解决方案。
2、以CAD为中心的热工学新方法
以CAD为中心的用户界面，以及用于复杂和任意形状的几何的几何引擎，使用户能够快速提高工作效率。软件提供了CAD连接性和高级CAD建模功能，从而大大缩短了学习时间。
3、快速，准确的模型创建和仿真
完整的几何和非几何SmartParts以及库功能使用户可以访问整套最受欢迎的组件，从而快速，准确地创建模型。
4、优化设计的参数研究
软件的完全集成的环境使用几何，属性（例如材料，热学）以及解决方案参数的参数变化来定义，求解和分析结果，极大地增强了设计优化过程。其“实验设计”方案表允许用户设置大量研究，以确保对设计领域的最佳覆盖。这些方案也可以发送到具有更大容量的远程计算机。5、先进的EDA接口
软件与PCB设计流程的互操作性减少了耗时的数据转换和代价高昂的错误。它为MentorXpedition®提供了一个简单直观的直接界面，其ODB++界面支持Cadence，Zuken和Altium。在转移到软件之前，可以导入任何电路板和组件布局，并可以轻松地对其位置，大小，方向，形状和建模级别进行修改。加上热区模拟功能，软件支持详细的“组件下方”铜模型，该模型用于将热量从组件中散发出去，从而进一步提高了精度。这就是为什么本软件是市场上唯一允许工程师轻松处理MDA或EDA世界中创建的几何图形的解决方案的原因。

软件亮点

1、解决方案领域
分析模型的几何形状并生成包围模型的解决方案域。
解决方案域的边界平面与模型的全局坐标系轴正交。
对于外部流，解决方案域的边界平面可以与模型保持一定距离。
对于内部流动，溶液域的边界平面会自动包围整个模型（如果考虑了固体中的热传导）或仅包围了模型的流动通道（如果不考虑固体中的热传导）。
您可以使用几个选项来手动调整大小或重新定义解决方案域：
通过更改解决方案域的尺寸
通过指定对称平面
通过指定周期性边界条件
对内部流进行建模时，所有模型开口都必须用盖封闭。这是必需的，因为必须在与流体接触的表面上定义入口和出口的边界条件，并且盖子要提供这些表面。
您可以将盖作为零件上的凸台拉伸特征或装配体中的独立零部件创建。
在对外部流建模时，在解决方案域边界上指定了远场边界条件。
2、初始条件和边界条件
在开始计算之前，必须为流场指定边界条件和初始条件。
对于外部流，在解决方案域的边界平面上指定了远场边界条件。对于内部流动，在模型的壁上以及模型的入口和出口（这些模型的盖子与流体接触的表面）上指定了边界条件。
3、网格划分
一旦定义了解决方案域，软件便能够生成计算网格。
通过将求解域划分为多个切片来创建网格，然后将这些切片进一步细分为矩形像元。然后根据需要精炼网格单元，以正确解析模型的几何形状。
尽管网格是由软件本身创建的，但是您可以设置总体参数，并可以在需要更多细节的地方局部控制网格。
4、解决
软件离散化了与时间相关的Navier-Stokes方程，并在计算网格上求解了它们。
由于软件通过求解与时间有关的方程式来解决稳态问题，因此它必须决定何时获得稳态解（即解收敛），以便可以停止计算。
软件为您提供完成计算的不同条件供您选择。为了获得从工程角度来看高度可靠的结果，您可以在特定点和/或选定曲面上和/或选定体积中指定一些工程目标，例如压力，温度，力等。/或在解决方案域中。您可以在计算过程中监视它们的变化，并指示软件将其用作完成计算的条件。
与目标一起，您还可以使用其他完成条件。
您可以随时停止计算，以后再继续计算。
5、结果
求解后，保存的结果可以在GDA中以图的形式查看，也可以在窗口窗格内的表中查看。可以将结果导出到电子表格以进行其他处理。

常见问题

1、软件所需要的软硬体规格为何？
硬体基本配备如下：
中央处理器：支援64位元作业系统处理器
记忆体：最小建议8GB
硬碟空间：最小建议保留9GB
实体网路卡
显示卡记忆体最小建议64MB，并支援OpenGL
Mocrosoft Office 2003或更新版本
Microsoft Windows Media Player 7.0或更新版本
作业系统支援支援如下：
Windows 7 x64
Windows XP x64
2、软件软体安装的方式？
我们将会提供您完整的安装手册。在软体出货时，由工程师为您安装软体。尔后，在软体出现状况时，可随时与势流科技连系，我们将由相关人员为您解决问题。