FloTHERM 11是一款专业实用的电子系统散热仿真软件，它由FLOMERICS软件公司设计，是用高级 CFD 技术，预测器件、印刷电路板以及整个系统的气流、温度和传热，它使得工程师能创建电子设备的虚拟模型，执行热分析，并在物理样品制造之前快速便捷地测试设计修改。软件拥有智能热模型、MCAD与EDA接口、正交网格技术、自动优化、专业稳定的求解器、强大的可视化工具等多种特点，本站提供FloTHERM 11破解版下载，附有FloTHERM 11破解文件，等着你来下载体验！
2、接受协议；
3、根据向导提示，进行安装即可。
2、再将license.dat复制至C盘根目录下；
3、右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置→高级→环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:license.dat，然后点击确定即可完成破解。
从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。
软件支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。
2、MCAD与EDA接口
软件拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。
软件的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。
3、采用正交网格技术
当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。软件网格与SmartParts紧密关联，软件中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而软件网格生成快捷，网格质量稳定。同时，该软件是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。
4、自动优化
基于SmartParts的建模和结构化正交网格使软件模型可采用自动序贯优化技术。 这是软件的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。
自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。软件优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。
5、专业稳定的求解器
20年来，软件的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，软件采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。
针对电子系统内部的热耦合特性，目前软件采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。
6、强大的可视化工具
软件可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。
在FloTHERM V11.0中，局部网格允许部分重叠，局部网格间可以相交、相邻或嵌套，用户可根据需要来定义网格约束。这一更新使得局部有效网格的创建更为简单，尤其是对于复杂模型，不必再费心安排局部网格的空间布局。
此外，SmartParts中的Compact Component在局部网格定义方面也有所改善，可以接触或穿过局部网格的边界，这使得网格的定义更加便捷，特别是对于在某个器件上添加散热器，或者定义PCB板表面附件的网格等情况。
2、完善FloMCAD Bridge
与以往版本相比，FloMCAD界面中增加了模型树窗格，可方便地处理并检查模型；同时，新版本在对大模型的处理能力上有显著提高，支持更复杂模型的导入；支持完全撤销/重做，无需再为连续的失误操作担心；与CAD文件的接口更为完善，对ACIS、CATIA V4/V5、Pro/E/Creo、Solidworks、STEP、IGES等文件格式的版本兼容性均有所提升。
3、增强焦耳热计算能力
可赋予材料电阻特性，通过定义导电物体的电流或电压来设置热源，软件能够自动求解电压、电流密度和焦耳热。
SmartParts中的Powermap也能够用于导电物体的定义，这样就能够定义详细的铜线布局。
除以上几处改进之外，在GUI操作方面，新版本在保留其原有模式的基础上采用了更加时尚的Windows兼容界面。
Mentor产品多年来以用户需求作为产品更新的向导，其IDEAS网站允许用户提出改善意见并进行投票，逐步构建起透明、有依据的产品发展蓝图。自8.2版本已有90项改进源于IDEAS网站，10.1版有23项改善来自IDEAS。
安装教程
1、解压下载文件夹，双击运行“install_windows.exe”应用程序进行安装；2、接受协议；
3、根据向导提示，进行安装即可。
破解教程
1、安装好后，先不要打开软件，回到数据包中将_SolidSQUAD_破解文件中的“MGLS.DLL和MGLS64.DLL”复制到软件的安装目录中“C:Program Files (x86)MentorMAflosuite_v11commonWinXPbin”；2、再将license.dat复制至C盘根目录下；
3、右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置→高级→环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:license.dat，然后点击确定即可完成破解。
软件特点
1、智能热模型从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。
软件支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。
2、MCAD与EDA接口
软件拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。
软件的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。
3、采用正交网格技术
当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。软件网格与SmartParts紧密关联，软件中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而软件网格生成快捷，网格质量稳定。同时，该软件是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。
4、自动优化
基于SmartParts的建模和结构化正交网格使软件模型可采用自动序贯优化技术。 这是软件的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。
自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。软件优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。
5、专业稳定的求解器
20年来，软件的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，软件采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。
针对电子系统内部的热耦合特性，目前软件采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。
6、强大的可视化工具
软件可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。
新功能
1、升级局部网格定义在FloTHERM V11.0中，局部网格允许部分重叠，局部网格间可以相交、相邻或嵌套，用户可根据需要来定义网格约束。这一更新使得局部有效网格的创建更为简单，尤其是对于复杂模型，不必再费心安排局部网格的空间布局。
此外，SmartParts中的Compact Component在局部网格定义方面也有所改善，可以接触或穿过局部网格的边界，这使得网格的定义更加便捷，特别是对于在某个器件上添加散热器，或者定义PCB板表面附件的网格等情况。
2、完善FloMCAD Bridge
与以往版本相比，FloMCAD界面中增加了模型树窗格，可方便地处理并检查模型；同时，新版本在对大模型的处理能力上有显著提高，支持更复杂模型的导入；支持完全撤销/重做，无需再为连续的失误操作担心；与CAD文件的接口更为完善，对ACIS、CATIA V4/V5、Pro/E/Creo、Solidworks、STEP、IGES等文件格式的版本兼容性均有所提升。
3、增强焦耳热计算能力
可赋予材料电阻特性，通过定义导电物体的电流或电压来设置热源，软件能够自动求解电压、电流密度和焦耳热。
SmartParts中的Powermap也能够用于导电物体的定义，这样就能够定义详细的铜线布局。
除以上几处改进之外，在GUI操作方面，新版本在保留其原有模式的基础上采用了更加时尚的Windows兼容界面。
Mentor产品多年来以用户需求作为产品更新的向导，其IDEAS网站允许用户提出改善意见并进行投票，逐步构建起透明、有依据的产品发展蓝图。自8.2版本已有90项改进源于IDEAS网站，10.1版有23项改善来自IDEAS。
展开全部内容
点击星星用来评分