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  • CST Studio Suite 2020.0.0破解版

     
  • 大小:6.97GB 更新:20-05-05
  • 类别:机械电子 系统:PC
立即下载 没有对应的手机版,本软件为电脑版,电脑版软件不支持手机安装
提取码:vzj4
CST Studio Suite 2020是一款用于仿真技术组件和系统设计的电磁仿真软件,拥有智能的元器件布局系统,帮助设计师高效地实现在PCB板上实现排列整齐的元器件布局,从而掌握控制定义元器件可替换方案的全过程。它集成端到端电子印刷电路板设计环境,可通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合,为设计者提供了全新的设计解决方案,使设计者可以轻松进行设计,熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高,帮助各位设计师提升工作效率和减缓设计压力,成功应对复杂的电子设计。同时软件作为高性能3D EM分析软件包,能够对产品进行仿真设计,可以在设计流程早期优化设备性能,并发现及解决潜在合规性问题,减少所需的物理原型数量,将测试设计、分析和优化电磁 (EM) 部件及系统失败风险降到最低,为设计开发产品降低成本。小编为大家带来了CST Studio Suite 2020破解版下载,内置破解补丁和许可文件,可完美激活注册软件,需要的用户朋友们快来免费下载体验吧。
CST Studio Suite 2020破解版

破解教程

1、解压任意一个压缩包,然后运行SIMULIA_CST_Studio_Suite_2020文件下setup.exe安装程序开始安装软件

2、然后依向导提示完成软件安装

3、接着运行Opera.msi同样依提示安装Opera

4、用记事本方式打开FIX_cst2020下的license.dat许可文件,编辑license.dat文件的第一行,将localhost更改为计算机的真实主机名和27000主机ID

5、然后将修改后的license.dat和CST2020_Patch.bat文件复制到软件安装路径下替换原文件

6、在软件安装目录中双击运行CST2020_Patch.bat服务,自动载入后会关闭

7、运行启动软件,LicenseWizard将启动,其中应指定许可证文件的路径以配置许可证服务器

8、再次运行软件,指定许可证服务器的主机名和端口号

9、至此,软件成功安装破解,用户打开软件可免费使用啦

功能特色

一、电磁仿真解算器
cst studio suite 2020允许客户访问多种电磁 (EM) 仿真解算器,它们使用了有限元方法 (FEM)、有限积分技术 (FIT) 和传输线路矩阵方法 (TLM) 等方法。这些都是功能最强大的通用解算器,适用于执行高频仿真任务。
用于专业高频应用领域(例如大型电气结构或高共振结构)的其他解算器则对通用解算器形成了补充。
cst studio suite 2020包含了 FEM 解算器,专用于静态和低频应用领域,例如机电设备、变压器或传感器。与此相配合的还有用于带电粒子动力学、电子学和多物理场问题的仿真方法。这些解算器无缝集成到了软件中的一个用户界面,允许针对既定的问题类轻松选择最合适的仿真方法,同时通过交叉验证提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高频如下:
1、Asymptotic
一种射线追踪解算器,可高效地用于极大型结构。
2、本征模式
一种适用于模拟共振结构的 3D 解算器。
3、Filter Designer 2D
一种平面滤波器合成工具,包含一个带有各种滤波器类型的数据库。
4、Filter Designer 3D
一种适用于设计交叉耦合带通滤波器的合成工具。
5、Frequency Domain
一种功能强大的多用途 3D 全波解算器,基于有限元方法。
6、积分方程
一种基于矩量法技术的 3D 全波解算器,适用于模拟大型电气结构。
7、Multilayer
一种 3D 全波解算器,经过优化可用于模拟平面微波结构。
8、Time Domain
一种功能强大、用途广泛的 3D 全波解算器,可在单次运行中执行宽频仿真。

二、工作流程集成
2020版本提供的出色工作流程集成提供了可靠的数据交换选项,有助于减轻设计工程师工作量。
软件2020版本的出名之处在于其超凡的 CAD 和 EDA 数据导入功能。即使一个损坏的元素也会造成整个部分无法使用,而成熟的修复机制可恢复有缺陷或不合规数据的完整性,从而显得尤其重要。
可以导入完全参数化的模型,并且由于 CAD 与仿真之间的双向链接,使得设计变更可以立即反映在仿真模型中。这意味着可以将优化及参数设计算例的结果直接导入回主模型中。这样可以改善工作流程集成,并减少设计优化所需的时间和工作量。

三、自动优化
软件2020为电磁系统和设备提供了自动优化例程。可以针对软件模型的几何尺寸或材料属性对其进行参数化。这样,用户就可以研究设备在其属性发生改变时的行为。
用户可以查找最佳设计参数,以达到既定效果或实现某个目标。他们还可以调整材料属性以适应测量的数据。
2020版本包含多种自动优化算法,既有本地算法也有全局算法。本地优化器提供了快速融合,但有可能只是本地的最低限度融合,而不是整体最佳的解决方案。另一方面,全局优化器可以搜索整个有问题的空间,但一般需要执行更多计算。
对于极其复杂的系统或存在大量变数的问题,可以使用高性能计算技术来加快仿真和优化速度。特别是,可以通过使用分布式计算来大幅提高全局优化器的性能。优化器如下:
1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy
Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局优化器,可为全局优化器带来相对快速的融合。借助 CMA-ES,优化器可以“记住”之前的迭代,此历史记录可用于提高算法的性能,同时避免出现局部最优。
适用于:全局优化,尤其是复杂的问题领域
2、信任区域框架 (TRF)
一款强大的本地优化器,基于主要数据在起点周围的“信任”区域构建线性模型。建模的解决方案将用作新的起点,直至其融合至准确的数据模型。信任区域框架可以充分利用 S 参数敏感性信息减少所需的仿真数,同时加快优化流程。这是最为可靠的优化算法。
适用于:全局优化,尤其是带有敏感信息的模型
3、Genetic Algorithm
Genetic Algorithm 使用演化方法进行优化,在参数空间生成多个点,然后通过多个生成结果对这些点进行细化,会出现随机的参数突变。此算法在每个生成结果中选择“最适当的”参数集,从而融合至全局最优方案。
适用于:复杂的问题和具有许多参数的模型
4、Particle Swarm Optimization
另一款全球优化器,此算法将参数空间的点视为移动粒子。在每个迭代中,粒子的位置不仅根据每个粒子的最佳位置更改,而且会根据整体的最佳位置进行更改。Particle Swarm Optimization 适用于具有许多参数的模型。
适用于:具有许多参数的模型
5、Nelder Mead Simplex Algorithm
此方法是本地优化技术,使用在参数空间分布的多个点来查找最优方案。相比大多数本地优化器,Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依赖于起点。
适用于:复杂的问题领域,其中具有相对较少的参数,系统没有良好初始模型
6、Interpolated Quasi Newton
这是一款快速的本地优化器,使用插值接近参数空间的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。
适用于:具有计算要求的模型
7、Classic Powell
一款简单可靠的本地优化器,用于解决单参数问题。尽管速度慢于 Interpolated Quasi Newton,但有时更加准确。
适用于:单变量优化
8、Decap Optimization
Decap Optimizer 是一款用于印刷电路板 (PCB) 设计的专门优化器,其使用 Pareto 波前法计算去耦电容器最有效的布置。这样可以最大程度减少所需的电容器数量或降低总成本,同时仍满足指定的阻抗曲线。
适用于:PCB 布局

四、电磁设计环境
2020版本设计环境就是一个由所有模块共用的直观用户界面。它包含一个 3D 交互式建模工具、一个图解式布局工具、一个用于电磁解算器的预处理器,以及根据行业要求定制的后处理工具。
功能区式界面使用选项卡来显示在设置、执行和分析仿真时所需的全部工具和选项,根据其在工作流程中的位置进行分组。上下文式选项卡意味着,在执行任务时最具相关性的选项只隔一键之遥。此外,Project Wizard(项目向导)和 QuickStart Guide(快速入门指南)为新用户提供了指导,并且允许访问广泛的功能。
该界面的核心是 3D 交互式建模工具,使用了 ACIS 3D CAD 内核。这一功能强大的工具允许在软件内部构建复杂模型,并使用简单的“所见即所得”方法进行参数式编辑。

五、电磁系统建模
凭借 System Assembly and Modeling (SAM),软件2020版本提供了一种可简化仿真项目管理的环境,允许使用图解式建模来直观地构建电磁 (EM) 系统,并直接管理复杂仿真流。
SAM 框架可用于对整个设备进行分析和优化,包括多个单独的部件。这些以相关物理量的方式表述,例如电流、场或 S 参数。SAM 允许将最高效的解算器技术用于每个部件。
SAM 可以帮助用户对同一个仿真项目内的不同解算器或模型配置的结果进行比较,并自动执行后处理。SAM 可以方便地设置一连串解算器运行,以用于混合和多物理仿真。例如,使用 EM 仿真的结果来计算热效应,再计算结构变形,然后使用另一个 EM 仿真来分析去谐。
在准确地分析复杂模型时,这种不同仿真级别的组合有助于减少所需的计算工作量。

软件新特性

一、一般特征
1、一般
LINUX对所有交互式工作流的支持
新的项目预览模式,其中包括项目归档
在导航树中添加了过滤选项
新的搜索选项可查找命令,信息和示例
用于常规项目管理的新Python模块
增强的一般和圆柱弯曲功能
系统模拟器:导入模型的功能样机单元
2、根据FMI标准进行交换
HPC:MPI作业计划程序本机外壳程序支持
HPC:改进的GPU支持:添加了选定的A
2、系统组装与建模(SAM)
现有模拟项目的扩展修改选项
改进了对3D仿真项目的集总元素的支持
一键式将3D项目转换为装配项目
3、网格划分
网格导入:用于相交三角形的恢复工具
NVH网格物体导入与曲面网格物体的连接(I)
改进了网格移动的鲁棒性,可进行优化和扫掠
4、后期处理
新的Python模块庆st.results?从文件访问0D / 1D结果
易于使用的新慠esult2D?VBA对象
改进的射线直方图后处理
笛卡尔一维绘图的交互式绘图测量模式
正投影中的交互式远场图
更快的远场组合,避免了近场数据处理(T,F)
新的报告工具可收集屏幕截图并创建报告文档
增强的2D色彩映射图支持轮廓线,条带和自动刻度
2D / 3D图中的可自定义图单位
二、3D EM技术
1、高频模拟
添加了圆形分布的离散面孔(F)
加密CST模型以安全共享数据(IP保护):FD和TLM求解器已添加
用于计算电路参数的新的部分RLC求解器(部分电阻,电感和电容),并带有可选的SPICE输出
在波导端口(T)处允许表面阻抗材料
开放边界模拟(T)的性能改进
添加了多引脚集总元件SPICE和Touchstone电路(T,TLM)
添加了连接树和网格反馈以离散化和交叉路口问题(TLM)
改进了飞机机框(TLM)上复合蒙皮的处理
合并结果以实现快速降阶模型频域求解器四面体网格(F)
特征模式分析后可获得模态加权系数(我,男)
单静态RCS扫描的性能增强(I)
总体性能改进并支持更大的仿真
3、MLFMM的设置(I)
视场分析(A)
提高了近场和远场源激发的精度(A)
混合求解器任务(SAM任务)
支持在本地域中定义的同时激发
S参数和Touchstone输出的参考阻抗
3、添加
支持所有端口激励选择
4、天线魔术师
每个数组多个元素
集合中的元素模式
在禁用NFS设置的情况下,为默认设计和先前估算的设计计算NFS
比较窗口中的值比较
从宏导出中排除所选变量
5、低频模拟
时域求解器(LT)的性能改进
根据CAD几何图形(LT,JS,LF FD)创作CAD线圈段(仅宽带)
3D平移运动(LT)
介绍用于SAM中多驱动场景仿真的机器仿真序列
根据FMI标准(LF FD和SAM机器仿真序列)将降阶模型作为功能样机单元进行创作
感应电机驱动方案(SAM机器仿真序列)
用于评估机器驱动方案的性能改进(SAM机器仿真序列)
使用铁损数据表计算铁损(前端)
温度相关的永磁反冲模型(LT)
6、粒子模拟
用于模拟初始血浆分布的粒子体积源
离子诱导的二次电子发射
在E-Static PIC求解器中增加了对周期性边界的支持
E-Static PIC求解器的时变励磁
7、SPARK3D
在电晕配置中,压力扫描点可以线性或对数刻度分布
添加了新的电晕模拟类型:在固定功率下,可以分析压力扫描以了解是否发生故障
8、FEST3D
将独立参数公开给CST Design Studio
添加了基于CST频域求解器的同轴/介电加载腔库。允许矩形和圆柱形腔
可视化基于BI-RME3D和CST频域求解器的3D子组件使用的网格
在CST Design Studio中将FEST3D项目用作块
三、电缆|电路|宏模型|印刷电路板芯片
1、电缆模拟
在模拟项目中支持CST Cable Studio项目
改进了与3D管理器的连接
自动捆绑和双绞线仿真的改进
增加有关损耗和屏幕建模的仿真精度,包括香料出口
用户界面的改进:交互式横截面编辑
2、电路仿真
通过任务参数列表和许多其他原理图编辑器改进,可以使用所有任务属性
新的参数化数组块定义了多个相同的子电路
新的FEST3D项目块
IBIS-AMI任务:支持瞬态AMI仿真
SPICE电路文件的加密/解密
LTSPICE仿真器的接口
3、识别码
完全支持混合模式参数的宏建模
用于对数据集执行敏感性分析的新功能
通过更有效地表征无源性违规来增强无源性求解器
通过更强大的优化器,极大地改善了被动实施求解器的收敛性
终止端口功能的性能改进
4、过滤器设计
自动3D滤镜设计和模型创建
5、EDA导入和PCB仿真
支持Cadence-Allegro导入中的折弯和多堆叠信息
从PCBS IR-drop结果自动将热源导入CST MPhysics Studio
改进了以3D模式打开PCB设计的性能
新包装组件模型(EBD)
新型阻抗计算器,用于布局前分析
IR-Drop模拟的改进:考虑填充过孔
提高SI / 2DTL的仿真精度,例如欧姆损耗建模和通过模型的传统,包括SPICE出口
用户界面的改进:查看2D / 3D结果的属性管理器和颜色模式
6、董事会检查
按分析类型(EMC,SI,PI)对规则进行分类
新规则使网络重叠?
改进了检查串扰的规则
7、芯片接口
在引脚位置自动创建端口
项目历史记录的显示和编辑
通过Cadence Virtuoso插件导出时保留引脚/网络信息
从Cadence Virtuoso插件触发的基于GDS的工作流程的单文件设置
四、多物理场模拟
热模拟
CHT求解器
新型CFD网格类型,可使用非均匀背景网格,并在实体界面上优化网格网格线的位置
改进了报告设置错误的报告,包括自相交的曲面
通过EM仿真更快,更准确地导入表面损耗
在两电阻热紧凑模型中支持表面发射率和接触特性
适用于经典热解算器(THt,THs)的两电阻热紧凑模型创建宏
更新了传热系数计算宏,以计算给定功耗(THt,THs)下的表面温度

常用快捷键

Alt:键显示关键提示,并使用键盘浏览功能区
F1:打开上下文相关的帮助
F5:更新1D结果(解算器只在运行时)
Ctrl + F5:开始模拟
F7:更新参数更改
F8:打开组件库
Ctrl + O:打开新的项目文件
Ctrl + N:切换到文件:新建和最近
Ctrl + S:保存当前项目
Ctrl + C:将选定的文本/对象/结果曲线复制到剪贴板
Ctrl + Alt + C:将活动视图复制到剪贴板
Ctrl + V:将剪贴板内容粘贴到选择中
Ctrl + X:将选定的文本/对象/结果曲线剪切到剪贴板
Ctrl + Y:重做以前撤消的操作
Ctrl + Z:撤消以前的操作
删除:删除选定的文本/对象/结果曲线
空间:将视图重置为内容
Shift +空格:将视图重置为选择
快捷键在编辑字段中可用
Ctrl + C:将选定的文本复制到剪贴板
Ctrl + V:将剪贴板粘贴到当前标记的位置
Ctrl + X:剪切选定的文本
Ctrl + Z:撤消上次编辑操作
导航树中可用的快捷键
F2:重命名选定的对象
Ctrl +鼠标左键:释放鼠标按钮而不是移动或链接时复制拖动的项目
Shift +鼠标左键:除了当前选择的项目之外,选择被单击的项目
向上:选择所选项目上方的项目
下:选择所选项目下方的项目
Shift +向上:将所选项目上方的项目添加到选择
Shift +向下:将所选项目下方的项目添加到选择中
快速键在3D建模中可用:(这个视图可以通过点击鼠标左键来激活。)
退出:取消当前的活动模式
Alt + V:打开查看选项对话框
Alt + O:从轮廓切换到彩色和黑色轮廓
Alt + W:打开或关闭工作平面
Ctrl + A:打开或关闭轴视图
Ctrl + W:打开或关闭线框模式
Shift + A:切换场地图动画
Shift + C:激活切割平面视图
X:如果激活切割平面视图,则会在x平面上进行切割
y:如果激活切割平面视图,则会在y平面上进行切割
z:如果激活切割平面视图,则会在z平面上进行切割
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